新闻资讯
通知公告

东芝研发半导体设计AI：可将一年开发流程压缩为一日
时间：2023年12月14日 信息来源：科创板日报 点击：次

东芝宣布，已完成可支持半导体设计的AI研发，能让原本耗时一周到一年的设计流程，缩短到一日以内完成，且效能明显提高，将在2024年3月底前正式采用，进行次世代功率半导体研发。（科创板日报)

上一篇：2023年人工智能行业新诞生10家独角兽，AIGC占近一半
下一篇：欧盟人工智能立法取得进展（环球热点）